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Module(IGBT, Diode) ¼³°è ¹× °øÁ¤±â¼ú Àü¹®°¡(´ë¸®,°úÀå) Ãʺù - ¹ÝµµÃ¼ . ºñ¸Þ¸ð¸® Àü¹®±â¾÷ 2019-01-17
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[±Ù¹«ºÎ¼­] Module ±×·ì(IND-G)

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. ¹ÝµµÃ¼ ¸ðµâ »ç¾÷ °ü·Ã °æÇè(¸ðµâ¼³°è, °øÁ¤±â¼ú)

. ¸ðµâ¼³°è±â¼ú º¸À¯ÀÚ


1) Substrate ¼³°è

-> apcn¿¡ µû¸¥ substrate Àç·á Àü¼º

-> ÆÐÅÏ °£°Ý °í·Á ¼³°è

-> Low inductance °í·Á ¼³°è

-> ³»ºÎ ȸ·Î compact ±¸Çö ¼³°è

->Chip ¹æ¿­ °í·Á ÆÐÅÏ ¼³°è

2) PKG ¼³°è

-> Á¤·ù Á¤°Ý °¡´É ´ÜÀÚ ¼³°è

-> Àý¿¬ ³»¾Ð °í·Á ¼³°è

-> ¹æ¿­ ¼º´É °í·ÁÇÑ Base Plate Àç·á ¼±Á¤

-> Creepage, Clearance °í·Á ¼³°è

3) Àç·á ¼±Á¤

-> ½Å·Ú¼º ¹× °¡°Ý °í·Á Àç·á ¼±Á¤

-> ¾ÈÀü±Ô°Ý¿¡ ÀûÇÕÇÑ Àç·á ¼±Á¤

-> Process °í·Á ¼³°è

[Á÷¹«³»¿ë]

- Module ¸¶ÄÉÆÃ / ÀÀ¿ë±â¼ú / ¼³°è±â¼ú

[¿ì´ëÁ¶°Ç]

- Custom ¸ðµâ ¼³°è °æÇèÀÚ
- ¸ðµâ ÀÀ¿ë±â¼ú À¯ °æÇèÀÚ

[¿¬ºÀ]

- ¸éÁ¢ÈÄ °áÁ¤ , Èĺ¸ÀÚÀÇ ±âÁ¸ ¹× Èñ¸Á¿¬ºÀ, °æ·Â³»¿ë¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ

[±Ù¹«Áö¿ª] ¼­¿ï

[±Ù¹«Á¶°Ç] Á¤±ÔÁ÷

[º¹¸®ÈÄ»ý/±âŸ]

- ÁÖ 5ÀÏ(¿ù~±Ý) ¿ÀÀü 9½Ã ~ ¿ÀÈÄ 6½Ã

- ¿ì¼öÇÑ »ç¿ø º¹¸®ÈÄ»ý

[ä¿ëÀýÂ÷]

- ¼­·ùÀüÇü ¡æ ¸éÁ¢(ÇùÀÇ) ¡æ ÃÖÁ¾ÀÔ»ç

[Á¦Ãâ¼­·ù] ÀÔ»ç ¹®ÀÇ shinch2@jobnews.co.kr 010-3460-9916

- À̷¼­, ¼Ö·Î¸ó¼­Ä¡ Ç¥Áؾç½Ä

- ÇöÀ翬ºÀ/Èñ¸Á¿¬ºÀ Á¦½Ã

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010-3460-9916 , 02-3486-2006
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ÆÑ        ½º 02-521-3156
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