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Module(IGBT, Diode) 설계 및 공정기술 전문가(대리,과장) 초빙 - 반도체 . 비메모리 전문기업 |
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2019-01-17 |
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채용회사 기업정보 |
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 기 업 소 개 |
[비메모리 반도체 설계.제조 전문 중견기업.] |
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| 기 업 형 태 |
중견기업(300명이상) |
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| 상 장 여 부 |
코스닥 상장 |
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| 담 당 업 무 |
Module 마케팅 / 응용기술 / 설계기술 |
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| 채 용 분 야 |
[반도체·디스플레이·광학] |
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| 키 워 드 |
반도체/IGBT MODULE/Module 사업 경험/Module 응용기술/Module 설계기술/Diode Module |
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| 고 용 형 태 |
정규직 |
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| 모 집 인 원 |
2명 |
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| 채 용 직 급 |
협의 후 결정 |
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| 급 여 조 건 |
면접후 결정 |
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| 근 무 지 역 |
서울특별시 |
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| 상 세 요 강 |
[채용기업소개] 비메모리 반도체 설계.제조 전문기업.
[채용 포지션] 모듈 설계,공정기술 엔지니어(IGBT Module, Diode Module)
- 대리, 과장급 (2명)
[근무부서] Module 그룹(IND-G)
[자격사항]
- 전공 : 관련전공
- 학력 : (4년) 대졸 이상, 남녀무관
- 경력 :
. 반도체 모듈 사업 경험(5년 ~ 10년)
. 반도체 모듈 사업 관련 경험(모듈설계, 공정기술)
. 모듈설계기술 보유자
1) Substrate 설계
-> apcn에 따른 substrate 재료 전성
-> 패턴 간격 고려 설계
-> Low inductance 고려 설계
-> 내부 회로 compact 구현 설계
->Chip 방열 고려 패턴 설계
2) PKG 설계
-> 정류 정격 가능 단자 설계
-> 절연 내압 고려 설계
-> 방열 성능 고려한 Base Plate 재료 선정
-> Creepage, Clearance 고려 설계
3) 재료 선정
-> 신뢰성 및 가격 고려 재료 선정
-> 안전규격에 적합한 재료 선정
-> Process 고려 설계
[직무내용]
- Module 마케팅 / 응용기술 / 설계기술
[우대조건]
- Custom 모듈 설계 경험자
- 모듈 응용기술 유 경험자
[연봉]
- 면접후 결정 , 후보자의 기존 및 희망연봉, 경력내용에 따라 협의
[근무지역] 서울
[근무조건] 정규직
[복리후생/기타]
- 주 5일(월~금) 오전 9시 ~ 오후 6시
- 우수한 사원 복리후생
[채용절차]
- 서류전형 → 면접(협의) → 최종입사
[제출서류] 입사 문의 shinch2@jobnews.co.kr 010-3460-9916
- 이력서, 솔로몬서치 표준양식
- 현재연봉/희망연봉 제시
담당헤드헌터
(주)잡뉴스솔로몬서치
시간과 친절을 소중히 여기는 HR컨설턴트/Tecnology & Executive 신현충이사입니다.
010-3460-9916 , 02-3486-2006
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자격요건 |
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| 학 력 |
경 력 |
연 령 |
| 대학교졸업(4년) |
경력5년 이상 |
연령무관 |
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우대사항 |
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접수방법 |
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| 접 수 방 법 |
[이메일] |
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| 접 수 기 간 |
채용시까지 |
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담당자 정보 |
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본
정보는 ㈜솔로몬서치
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서치펌 정보
